社内報「まりん」平成17年8月1日号より
研究部 川村 敏美
4月19縲・5日の一週間、鎌倉エンジニアリングの熊倉社長に同行させていただき、ドイツのデュッセルドルフで三年に一度開催される「インターパック」の視察に行ってきました。これは世界最大規模の包装機械・包装資材の展示会で、世界中から約20万人が訪れ、想像をはるかに超えたスケールの大きさと最先端技術の素晴らしさに圧倒されました。会場での会話は全て英語だったので、自分の英会話力の乏しさを実感しつつ、それでも見るもの聞くもの全部が勉強になって充実した一週間でした。